X'inhu l-FPC? Liema Tipi ta 'FPC huma maqsuma?

Bordijiet ta 'ċirkwiti stampati flessibbli huma bbażati fuq polyimide jew film tal-poliester, b'affidabilità għolja, u bordijiet ta' ċirkwiti stampati flessibbli. Imsejjaħ bord artab jew FPC. Karatteristiċi: densità għolja ta 'wajers, piż ħafif, ħxuna rqiqa; prinċipalment użat fit-telefowns ċellulari, kompjuters notebook, PDAs, kameras diġitali, LCMs u prodotti oħra.

FPC

Tipi ta' FPC

FPC saff wieħed

Għandu mudell konduttiv inċiż kimikament, u s-saff tal-mudell konduttiv fuq il-wiċċ tas-sottostrat ta 'insulazzjoni flessibbli huwa fojl tar-ram irrumblat. Is-sottostrat iżolanti jista 'jkun polyimide, polyethylene terephthalate, aramid cellulose ester, u polyvinyl chloride. FPC b'saff wieħed jista 'jinqasam fl-erba' kategoriji li ġejjin:

Konnessjoni tal-ġenb wieħed mingħajr saff li jkopri

Il-mudell tal-wajer huwa fuq is-sottostrat iżolanti, u m'hemm l-ebda saff li jkopri fuq il-wiċċ tal-wajer. L-interkonnessjoni hija realizzata bl-iwweldjar, iwweldjar jew iwweldjar bil-pressjoni, li ħafna drabi tintuża fit-telefons bikrija.

Kopertura tal-konnessjoni b'ġenb wieħed

Meta mqabbel mat-tip ta 'qabel, hemm saff wieħed biss li jkopri fuq il-wiċċ tal-wajer. Il-pads għandhom ikunu esposti meta jkopru, u ż-żona tat-tarf tista 'tkun sempliċiment mhux koperta. Huwa l-aktar użat u l-aktar użat b'mod wiesa 'PCB flessibbli b'ġenb wieħed għal strumenti tal-karozzi.

Konnessjoni b'żewġ naħat mingħajr saff li jkopri

L-interface tal-kuxxinett tal-konnessjoni tista 'tkun konnessa fuq quddiem u wara tal-wajer, tinfetaħ toqba tal-kanal fuq is-sottostrat iżolanti tal-kuxxinett, u l-pożizzjoni meħtieġa tas-sottostrat iżolanti tista' tinħasel, inċiżi jew metodi mekkaniċi oħra.

Konnessjoni tal-kisi b'żewġ naħat

Id-differenza bejn l-ewwel hija li hemm saff li jkopri fuq il-wiċċ, u s-saff li jkopri għandu permezz ta 'toqob, li jippermetti li ż-żewġ naħat jiġu terminati u xorta jżommu s-saff tal-kisi. Huwa magħmul minn żewġ saffi ta 'materjali iżolanti u saff ta' kondutturi tal-metall.

FPC b'żewġ naħat

L-FPC b'żewġ naħat għandu saff ta 'mudelli konduttivi nċiżi fuq iż-żewġ naħat tal-film tal-bażi iżolanti, li jżid id-densità tal-wajers għal kull żona ta' unità. It-toqba tal-metall tgħaqqad il-mudelli fuq iż-żewġ naħat tal-materjal iżolanti biex tifforma mogħdija konduttiva biex tissodisfa l-funzjoni ta 'użu artab. Il-film tal-kopertura jista 'jipproteġi wajers b'naħa waħda u b'żewġ naħat u jindika l-post tal-komponenti. Skont il-ħtiġijiet, toqob metallizzati u saffi li jkopru huma fakultattivi, u dan it-tip ta 'FPC jintuża inqas.

FPC b'ħafna saffi

Laminati FPC b'ħafna saffi 3 jew aktar saffi ta 'ċirkwiti flessibbli b'ġenb wieħed jew b'żewġ naħat flimkien, u toqob tal-metall huma ffurmati bit-tħaffir L. electroplating biex jiffurmaw mogħdijiet konduttivi bejn saffi differenti. Għalhekk, l-ebda proċess ta 'wweldjar ikkumplikat mhu meħtieġ. Ċirkwiti b'ħafna saffi għandhom differenzi funzjonali kbar f'termini ta 'affidabilità ogħla, konduttività termali aħjar, u prestazzjoni ta' assemblaġġ aktar konvenjenti.

Il-vantaġġ huwa li l-film bażi huwa ħafif fil-piż u eċċellenti fil-proprjetajiet elettriċi, bħal kostanti dielettrika baxxa. Il-bord tal-PCB flessibbli b'ħafna saffi magħmul minn film tal-poliimide huwa madwar 1/3 eħfef mill-bord tal-PCB b'ħafna saffi tad-drapp tal-ħġieġ epossidiku riġidu, iżda jitlef il-flessibilità eċċellenti ta 'PCBs flessibbli b'naħa waħda u b'żewġ naħat. Dawn il-prodotti Ħafna m'għandhomx bżonn flessibilità. FPC b'ħafna saffi jistgħu jinqasmu aktar fit-tipi li ġejjin:

Substrat iżolanti flessibbli lest

Din il-kategorija hija mmanifatturata fuq sottostrat iżolanti flessibbli, u l-prodott lest tagħha huwa speċifikat bħala sottostrat iżolanti flessibbli. Din l-istruttura normalment tgħaqqad iż-żewġt itruf ta 'ħafna PCBs flessibbli tal-microstrip b'naħa waħda jew b'żewġ naħat flimkien, iżda l-parti ċentrali mhix magħquda flimkien, għalhekk għandha flessibilità għolja. Sabiex ikollu grad għoli ta 'flessibilità, is-saff tal-wajer jista' juża kisja rqiqa, bħal polyimide, minflok kisi oħxon.

Substrat iżolanti artab lest

Dan it-tip huwa manifatturat fuq sottostrat ta 'insulazzjoni artab, u l-prodott lest mhuwiex flessibbli. Dan l-FPC b'ħafna saffi juża materjali ta 'insulazzjoni artab bħal film tal-poliimide biex jiġi laminat f'bord b'ħafna saffi, li jitlef il-flessibbiltà inerenti tiegħu wara l-laminazzjoni.